今般、「半導体の結晶成長と加工および評価に関する産学連携委員会」では、第1回半導体結晶技術に関する産学連携ワークショップを開催する運びとなりました。本ワークショップにおいては、「結晶」を切り口に、参加者が講義を通じて新しい知識やスキルを獲得するだけでなく、当該分野の研究者や専門家と最新のトピックについて議論したり、他の人との交流や経験の共有を通じて学んだりする、教育の新しい形を提供します。学界と産業界の密な連携を促進し、特に大学院生や産業界の若手・事業開拓者などのリスキリング（学び直し）に焦点を当て、face-to-faceでのオフィスアワーを設けるなどインタラクティブな場を作ります。参加者は、

(1) 世の中で通用する科学・技術の知識だけでなく、当該分野での温故知新的で普遍的な知識を習得できます。

(2) 他分野の関連領域、講師の実体験、時宜的トピックス、関連国際学会の最新情報など、大学の講義や社内研修では得られない情報に触れることができます。

(3) ポスターセッションや交流会を通じて、組織や研究分野、年代の垣根を越えた人的ネットワーキングも期待できます。

(4) 特に優秀な若手の発表にはポスターアワードを贈呈します。

開催日：2024年10月31日(木)～11月1日(金)の2日間

会　場：大阪大学 豊中キャンパス 基礎工学国際棟（〒560-8531 大阪府豊中市待兼山町1-3）

タイムテーブル：こちらからダウンロード下さい。

予稿集(PW有)：こちらからダウンロード下さい。

[講義]　講義時間60分　オフィスアワー15分

・バルク結晶成長シミュレーション　講師　柿本浩一（東北大学）

・次世代半導体デバイスに向けたシリコンウェーハ技術　講師　松川和人（㈱SUMCO）

・半導体結晶プロセス開発へのインフォマティクス応用　講師　沓掛健太朗（名古屋大学）

・ラマン、ルミネッセンスを用いた半導体結晶の品質評価とプロセス最適化　講師　杉江隆一（㈱東レリサーチセンター）

・半導体発光デバイスの信頼性解析　講師　上田修（明治大学）

・国際学会参加報告（ICSCRM等の最新情報を提供）

[時宜トピックス講演]　講演時間60分　オフィスアワー15分

・日本の半導体産業を襲った潮流とその影響を見直し，今後のよすがとする　講師　西村正（元ルネサステクノロジ㈱取締役）

・窒化物半導体の研究開発動向とビジネスモデル　講師　乙木洋平（名古屋大学IMASS 客員教授）

[ポスターセッション]　120分

・主に産業界若手研究員、大学院生からのポスター発表を募ります。

[結晶交流会]　120分

・ポスターセッションと同時開催します。

参加費

・委員会法人会員※：35,000円

・一般：45,000円

・学生：15,000円

※応用物理学会「半導体の結晶成長と加工および評価に関する産学連携委員会」の法人会員企業からの参加者を含む

締切日までにお支払いが確認できない場合はキャンセルとなります。

ワークショップ当日に現地での参加申込み、参加費のお支払いはできません。

参加登録：こちらから申し込みください

定員：60名（参加登録者が60名になり次第締め切ります）

参加登録締切：2024年10月11日（金）

半導体結晶技術に関わる内容であれば、その材料種は問いません。また、本ポスターセッションでは個々の研究内容を深堀することを主眼にしています。そのため、他の学会等で既に報告した内容を含んでいても差し支えありません。

予稿の書式：テンプレート

申込先： googleフォーム（ファイルアップロードにはgoogleアカウントが必要です）

予稿投稿締切：2024年9月24日(火) → 2024年10月8日 (火)まで延期しました。

ショートプレゼンテーション（10月31日 16:30～17:30）

発表時間：2 分／件

発表者は表題、著者名等を含む発表内容を記したパワーポイント等のスライド（2枚程度）をPDFファイルに変換し、10月18日（金）までに下記提出先にアップロードしてください。

提出先：googleフォーム（ファイルアップロードにはgoogleアカウントが必要です）

ポスター発表（10月31日17:30～20:00）

ポスターパネルのサイズは、掲示面：90×153 cm、全体の大きさ：97×180 cmです。貼付には押しピンを貸与します。